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小米機靠三「快」 跑贏對手30%
Oct 2nd 2013, 14:35, by 林俊劭

招牌「快字訣」,讓小米機能加速成長,不過,林斌坦承內力雄厚,仍要靠台灣供應鏈鼎力相助!

小米創辦人雷軍(右)與林斌幾乎每個月來台,目的是要攜手台灣供應鏈,打造華人的蘋果。
小米創辦人雷軍(右)與林斌幾乎每個月來台,目的是要攜手台灣供應鏈,打造華人的蘋果。 (攝影者.楊文財)

上線九十秒,完銷十萬台、排隊預購者在一週內突破七百萬、全年出貨量上看兩千萬,直逼宏達電。這都是小米在今年創下的成績。

「我們現在『賣』(手機)不是問題,只是看(供應鏈)能做出多少,」小米科技聯合創始人兼總裁林斌,接受《商業周刊》專訪時,用淡淡語氣說出這句話,背後的意思是「別人賣不動,我們是做不夠賣」,他分析了小米的成功之道:「簡單講一個字,就是『快』!」

快,最簡單的方法,是用業界最新晶片,做出比其他品牌廠快三○%的手機。小米三款機種分別採用高通(Qualcomm)8974AB、輝達(Nvidia)Tegra 4,及聯發科的6589T晶片,均是業界最頂級的,有些甚至沒達到量產階段。

快,聽來簡單,但要搶快,卻得面臨兩個風險:一、供應商為什麼要給你?二、晶片還不穩定,無法與周邊元件做出最有效整合,可能造成當機、過度耗能等問題,做出來的手機未必能用。

研發搶快
追最頂級,派隊進駐晶片廠

「做手機就像練武功,要快,就要有深厚的內力作支撐,」林斌說。小米的內力,來自於強大的研發團隊。

一般業界的做法,是由品牌廠提出需求,讓晶片廠去製作出對應效能的晶片,若技術不到位,或是晶片廠有自己技術發展的優先順序,品牌廠只能退而求其次,用規格不高但相對穩定的晶片去做手機。

但小米化被動為主動。若提出的需求,晶片廠做不到,小米就會派出一整隊工程師進駐,幫對方跳脫出晶片的技術範圍,改從整體系統優化的高度下去思考。

一開始,高通的工程師很不以為然,「你們這些做硬體的,哪懂得晶片設計這種複雜工藝?」但小米的團隊卻在一千多行的晶片程式碼中,抓出了一條與相機白平衡功能有關的錯誤,這讓高通非常驚訝。「這個錯誤存在至少兩、三年,從來沒有人發現,只有我們標出來,」林斌得意的說。

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